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最近兩年LED產業從喧囂的半導體照明中冷靜下來，我國LED產業發展日趨成熟和理智，LED芯片業有所突破；我們最有優勢的封裝業發展良好，正在步入規模化、品牌化的時期；LED應用也日趨理性和實用。如何科學發展LED產業鏈，如何以應用促發展，LED應用企業、封裝企業、芯片供應商應如何進行良好的溝通與合作，本報特邀請業界專家發表觀點，共同關注LED產業鏈建設、關注LED封裝企業成長，推動應用企業與LED器件供應商的溝通與合作。自主研發薄弱支撐材料缺乏目前制約LED封裝企業發展最大問題是什么？
是芯片供應、應用的脫節還是知識產權、專利、品牌、規模等？制約LED封裝企業發展的問題不少，但最突出的，尤其就當前而論，我認為有三個方面需要特別注意。一是規模問題：分散，小而缺少競爭實力，不僅制約著市場的健康推進和新市場的有效開拓，而且在市場占有能力上嚴重受挫。由于規模的局限，在技術投入的能力上又極差，嚴重影響封裝技術進步。二是自主知識產權問題：我們在國際市場運作方面已經顯現劣勢，甚至受阻。三是封裝企業與傳統照明、應用領域的企業之間的全方位溝通問題：包括統一認識，規范、設計、工藝、標準等。面對LED技術進步加快，封裝和應用業界的相互認知的溝通已成為一個緊迫問題，這對于我國LED照明產品真正進入傳統照明，并健康發展，少走彎路是十分必要的。
首先是面向應用的開發不足，自主研發薄弱(普遍問題)；其次是缺少來自國內材料環節的有力支撐，不平等競爭的壓力尚未得到有效緩解(部分高端企業面臨的較嚴重問題)；知識產權、品牌等方面的問題也都不同程度存在。我國LED封裝設備、封裝材料、高檔芯片全部依賴進口，封裝企業規模不夠大，封裝工藝研究投入不足，工藝水平總體不高，加之從事LED封裝專業人才不足，對LED的原理、結構設計、材料、光學以及與半導體結合知識了解的人太少，這種狀況嚴重制約了產業的發展。同時，LED封裝產業的發展還受到國外專利權的牽制。上述提到的幾個方面都很重要，當前最重要的是規模化應用領域的拓展。隨著規模的發展，擴大出口，知識產權將越來越重要。目前尚不是各封裝企業的競爭期，而是互相合作、互相配合拓展應用渠道，擴大LED應用規模的互相促進的發展時期。
制約我國LED封裝產業發展的原因，從技術上來說：一是關鍵的封裝原材料：如基板材料、有機膠(硅膠、環氧樹脂)、熒光粉等其性能有待提高。二是大功率LED封裝技術的散熱問題尚未完全解決。三是封裝結構針對不同應用場合應有所創新。這些技術問題有待于技術工藝的不斷提高，加以克服。另外，從企業發展的層面來看有兩個關鍵問題：一是封裝所需的高性能LED芯片和功率芯片無法購進(除個別外商可提供)，全面制約中高檔及功率LED產品的封裝生產。其次，關鍵封裝技術往往與國外的封裝專利相悖，如白光封裝技術、功率LED封裝散熱技術等。如要規�；庋b生產并大量出口，必將遇到專利的糾紛。
成本和質量永遠是競爭關鍵有人認為，我國LED封裝業到了做大做強的關鍵時期，我國LED封裝企業面臨什么樣的發展機遇和挑戰？如何提高封裝業競爭力？對于在LED產業發展中，處于中游位置的LED封裝業，從半導體照明工程啟動以來就受到了廣泛關注，或許是由于封裝業的直接面對應用市場，也或許是由于封裝業與國際水平相比差距不大，以及其投入尚不算很大等原因，LED封裝業一直處于迅速發展之中。從機遇而言，是宏觀的總體利好形勢，包括國際環境、政府政策引導、認知度等，由于這都是大家所熟知的原因，可以不再多予評述。
其次是針對封裝業特點而言，由于LED外延芯片技術進步加快，也包括封裝、應用技術的快速成熟，且進入產業化并帶動應用市場的迅猛發展，這一狀況是使封裝業得以更快發展的最重要的機遇性因素。隨著白光LED發光效率的大幅提升，使高亮LED和白光LED可以進入的應用領域大大拓寬了。目前不僅僅包括一系列特種應用、軍事、航空、景觀、臺燈、手電筒、礦燈等在大幅提升，而在更新的領域，LCD背光顯示、汽車應用、路燈等領域也已相繼進入實際應用階段。
LED封裝業不僅有著一個極好的市場發展空間，而且兼顧國內國外也有了一個較健康發展的產業平臺支持，打造國際國內一流的規�；堫^封裝企業已完全不是空談！當然挑戰是十分明顯的，客觀地講，目前國際大公司的技術水平仍具有明顯的領先優勢，而關鍵專利的制約仍然是一個非常重要而突出的因素。而從政府角度而言，與國外相比，重大政策的扶植也仍顯不足，這包括稅收政策，也包括對技術創新、規模提升、加速規模管理的重視和支持力度都顯不足。就國內實際發展水平而言，還缺少與國際水平抗衡的能力。但我國自啟動半導體照明工程以來，既承認差距，又不懼怕差距，中國人正在奮起直追！
LED行業界普遍認為，我國LED封裝業技術水平與國際水平相比差距不算太大，趕超世界水平應是完全可能的。而就當前形勢而論，國內應用市場的迅猛發展，引動了更多的國際資本介入中國市場，如何促進民族工業的發展，并在新一輪競爭中立于不敗之地且取得優勢？我個人認為，當前尤其要突出強化壯大LED封裝業這一直接面對應用市場的重要環節，培植龍頭企業、規模企業，搶占先機、搶占市場是至關要緊的。就這一點而言，也應引起政府和業界的極大重視。當然外延芯片，新的技術路線的推進速度也必須加快發展，否則中國的LED產業也只能是無源之水，無根之木。可以這樣認為，面對當前發展實際狀況，LED封裝業已經到了做強做大的關鍵時期。
我們可喜地看到，做強做大封裝業已是業界共識，目前，國內主要的封裝企業有佛山國星、廈門華聯、鎮江穩潤、廣州鴻利等，在國家“十五”和“十一五”規劃的推動下，都已經完成了新一輪擴張性技術改造，大體在2007年內都會有新的建樹，規模、技術水平、運作能力都將有明顯提升。與此同時，為了真正形成龍頭企業、真正創造規模效益，打造新的品牌，國內不少骨干企業，既有封裝業企業，也有外延、芯片企業，也在探索不同形式下的合作擴張事宜。就我所知包括橫向聯合，也包括縱向整合，甚至也包括LED產業與傳統照明產業之間的整合，都有著探討的空間，總之在塑造龍頭企業、推進技術進步、擴大市場規模的共同愿望下，我國企業合作整合做強做大的可能性是完全存在的。對LED封裝企業來說，當前追求“做大”未必有多大必要，先“做強”是根本。而做強的基礎則是認真分析市場，選好、做好自己的優勢產品、優勢項目。至于“做大”，時機并不成熟，而且如果要單純依靠封裝企業之間的合作來做大，可能性微乎其微。
未來LED封裝企業的做大或者合作，需要其他力量。國內LED封裝企業只有不斷擴大生產規模，提升技術水平，才能在不斷加劇的市場競爭中得到更好發展，企業的確到了做大做強、規�；⑵放苹陌l展時期。也只有把封裝做大做強，才能保障外延、芯片的市場，才能促進外延、芯片產業的發展，使整個LED產業鏈得到更好、更快的發展。受到地域利益、投資利益、管理信任的限制，國內企業想通過合作做大做強的可能性比較小。現有企業的增資擴產是今后LED產業健康發展，具備真正競爭能力的關鍵之一。國家應該為現有企業的融資、集資、投資等方面提供必要的政策優惠和財政扶助，營造企業并購的環境。同時，應該限制小規模低水平的重復建設，以把資源集中到現有的產業化企業中去，使它們能做大做強。我國LED封裝的規模能力是較大的，約400億只/年，加上外資企業，超過500億只/年。但是封裝企業偏多，規模偏小，應該說封裝企業要加強合作，進行整合，使企業做大做強，是個較好時機。但由于LED封裝產品和企業目前存在以下幾個特點：首先，封裝企業主要是中低檔產品。
其次，封裝形式和品種太多，而且多為非標準封裝產品。第三，缺乏開拓國外市場的能力。第四，很多小型封裝企業雖然規模小但仍有贏利，日子過得不錯。由于上述這些特點和體制上的原因，目前整合LED封裝企業，使得做大做強，擴大產業規模，其難度是較大的，但應該朝這個方向努力，進行整合，做大做強LED封裝企業。丁成龍LED封裝業在我國已形成規模，本地企業加外資企業已涵蓋了LED封裝業的幾乎所有品種。當然，品種產量規模與世界同行相比參差不齊。其瓶頸依然是資金實力與世界市場的開拓能力。“寧做雞頭不當鳳尾”的陳腐觀念影響了國內企業的合作與資產組合。關積珍LED封裝企業的機遇在于良好的政策環境、旺盛的市場需求和廣闊的發展空間。面臨的挑戰來自于技術創新、標準化、知識產權和規模效益等方面。規模大小在于適度，關鍵是如何做強。做大是做強的條件之一，不是最主要的條件，根本上還在于競爭優勢或核心競爭力的形成。
核心競爭力的基礎是創新和合作，尤其是產學研之間需要緊密合作。成本的降低和質量的提高永遠是封裝企業要解決的關鍵問題。要解決這兩個問題，需提高規�；a能力，加強產品技術研發，加大生產裝備和品質保證裝備的投入。LED的應用面很廣，做大做強并不意味著什么產品都做，而是瞄準企業擅長的、有特色的領域，在技術的深度和規�；膹V度上做足功夫。產業發展日趨成熟技術進步加快最近兩年我國LED產業發展呈現哪些新的特點？LED外延芯片、封裝、應用等發展情況怎么樣？有哪些新的變化？根據中國光協光電器件分會統計,近兩年LED產量、銷售值均有較大幅度的提高，特別是高亮度LED器件增長率為50，高亮度LED芯片增長率超過100。在技術上采用新技術新工藝取得可喜成果，如外延方面在硅襯底上生長GaN，功率LED芯片可進入產業化，解決1WLED封裝技術問題，在提高內量子效率、外量子效率和封裝的取光效率等方面均取得較好的成果。
近兩年LED的應用推廣全方位開展，幾乎有光源和信息顯示的設備、裝置、部件等，LED產品就會進入“試驗”，逐步發展成新的LED應用產品。但還存在較嚴重的問題，LED高性能的芯片和功率芯片仍未突破，依賴進口，目前國內LED產品以中低檔為主，且規模偏小。從當前發展狀況看，我們注意到LED產業發展的一些新的特點：一是LED產業發展更趨成熟和理智。二是無論從全球來看，還是從中國來看，LED技術進步的速度比預計的要快，主要指標看來有可能提前實現。三是國內基于硅襯底的氮化鎵基LED新技術路線的逐步成熟并進入量產，將對白光LED產業發展產生新的推動作用。四是應用市場啟動的速度之快，基地建設示范項目的作用之大，目前已涉及的范圍之廣，也已超過預期，對LED封裝業的規模水平提升提出了更高要求。五是國外和我國港臺資本以及民營資本介入LED產業的力度明顯加大。六是研發及產業聯盟，LED及相關行業協會學會的作用以及從全行業看一批管理和技術精英隊伍的作用，都已不容忽視。七是行業發展所必需的標準建設、專利建設、檢測平臺建設的實際推進也產生了較大作用。我很贊成本專題開篇的那句話：“最近兩年LED產業從喧囂的半導體照明中冷靜下來，我國LED產業發展日趨成熟和理智”，這句話里面的現象和結論之間，的確有必然的聯系。
半導體照明一段時間的過熱，特別是對半導體照明有意無意的狹義定位和理解，對國內LED產業的發展的確產生了不利的影響。站在做市場的角度，我一直很不贊成把半導體照明甚至LED產業的終極目標鎖定在家用照明(或者功能性的通用照明)。我們姑且撇開LED在指示、顯示方面的應用不談，也不談獨立實施或依附于橋梁、公園的景觀工程，就談半導體照明在建筑上的應用，除了未來的通用照明目標外，還有：建筑物外部景觀或裝飾照明以及建筑物(包括家庭)內部的景觀和裝飾照明。這兩個市場的技術更成熟，LED應用的優勢更明顯，而市場空間都不見得就比通用照明小，它們既不會、也不需要被LED通用照明所取代。
半導體照明前景無限。這其中作為“通用照明”基礎的LED大功率白光技術很重要，它的很多技術難題需要業間精英的共同努力去攻克，這也是一項非常有價值的技術。但不能因為它最難，就把它定位成終極技術。從上游來說，新進企業的投資更趨理智，已經很少有類似投資高科技行業快速取得回報之類的想法，而早期投資的企業在擴產方向、覆蓋面等方面的計劃和行為也更成熟，普遍采取立足自身基礎、立足成熟技術的策略，目前在一些分領域產品上的性價比競爭優勢已經體現出來，這不僅是作為一個企業得以穩健發展的基礎，應該說也是國內LED上游產業能持續良性發展的一個基礎。盡管覆蓋面還不夠.
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