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    據(jù)中國(guó)電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)的數(shù)據(jù)，2009 年我國(guó)電子專用設(shè)備產(chǎn)業(yè)銷售收入僅占我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)總銷售收入的2，這和我國(guó)為電子信息產(chǎn)品生產(chǎn)大國(guó)是不相稱的，特別是集成電路設(shè)備、平板顯示器設(shè)備、發(fā)光二極管設(shè)備和表面貼裝設(shè)備中的關(guān)鍵設(shè)備大部分仍然需要依賴進(jìn)口。因此，國(guó)內(nèi)設(shè)備廠商應(yīng)該利用自己在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域積累的經(jīng)驗(yàn)，積極涉足目前新興產(chǎn)業(yè)，在光伏、LED、LCD 等領(lǐng)域，緊跟行業(yè)形勢(shì)，積極開發(fā)自動(dòng)化、節(jié)能、高效的設(shè)備，提高產(chǎn)品技術(shù)含量，進(jìn)一步滿足市場(chǎng)需求。我國(guó)光伏設(shè)備企業(yè)已基本具備太陽能電池制造整線裝備能力。

    而在大規(guī)模生產(chǎn)中，產(chǎn)品穩(wěn)定性非常重要，真正要達(dá)到較高的光電轉(zhuǎn)換率，對(duì)于硅材料質(zhì)量以及工藝技術(shù)水平要求都很高，而設(shè)備的可靠性、自動(dòng)化程度又直接影響企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力，因此今后光伏設(shè)備將以提高電池轉(zhuǎn)換效率、降低生產(chǎn)成本、節(jié)能環(huán)保為發(fā)展目標(biāo)。設(shè)備企業(yè)要加強(qiáng)新工藝、新技術(shù)的研制開發(fā)，不斷提升設(shè)備的適應(yīng)性，開展技術(shù)創(chuàng)新，提高設(shè)備工藝物化，從設(shè)備和工藝兩方面來提高轉(zhuǎn)換效率、降低光伏成本。在LED 生產(chǎn)過程中需要很多設(shè)備，從藍(lán)寶石襯底加工用的單晶爐、多線切割、研磨拋光等設(shè)備，到MOCVD(金屬有機(jī)化合物化學(xué)氣相淀積)、退火爐等設(shè)備，再到與IC 芯片工藝相類似的設(shè)備，如光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、清洗機(jī)、蒸發(fā)鍍膜等，最后到封裝用的固晶機(jī)、金絲/鋁絲球焊機(jī)、分選機(jī)等等，種類繁多。

    其中，MOCVD、等離子刻蝕機(jī)等是技術(shù)含量很高的設(shè)備。在所有的LED設(shè)備中，沒有哪一種設(shè)備像MOCVD 一樣，在整個(gè)LED 生產(chǎn)設(shè)備投資中占如此大的比重。國(guó)產(chǎn)LED 設(shè)備廠商必須從MOCVD 設(shè)備開始取得突破，才能逐步向前道和后道工藝設(shè)備不斷擴(kuò)展，最終實(shí)現(xiàn)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的全部設(shè)備國(guó)產(chǎn)化。MOCVD 設(shè)備的技術(shù)門檻很高，需要克服很多困難，投入大量的人力、物力、財(cái)力，整合各種優(yōu)勢(shì)資源。此外，國(guó)產(chǎn)設(shè)備要想在LED 產(chǎn)業(yè)大發(fā)展過程中有所作為，一定要在穩(wěn)定性和一致性上做好文章。政府應(yīng)積極倡導(dǎo)建立技術(shù)創(chuàng)新基金和技術(shù)創(chuàng)新風(fēng)險(xiǎn)投資基金，促進(jìn)和推動(dòng)電子專用設(shè)備企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新快速發(fā)展。國(guó)家應(yīng)進(jìn)一步引導(dǎo)整合行業(yè)，加大投入，特別是把解決當(dāng)前急需與國(guó)際化結(jié)合起來，把解決高中低端技術(shù)結(jié)合起來布局。在國(guó)家的扶持下，企業(yè)間應(yīng)加快建立專用設(shè)備重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室，走設(shè)備與工藝研究、開發(fā)相結(jié)合的道路。

    中國(guó)電科第四十八研究所所長(zhǎng)唐景庭國(guó)產(chǎn)設(shè)備更需支持應(yīng)用政策對(duì)電子專用設(shè)備行業(yè)來說，“十二五”期間應(yīng)該重點(diǎn)在太陽能光伏設(shè)備、LED 設(shè)備和集成電路設(shè)備領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破。從工作思路上看，國(guó)家在政策上要給予設(shè)備行業(yè)實(shí)實(shí)在在的支持。在政策支持方面，韓國(guó)等國(guó)家和地區(qū)都有很好的可借鑒的經(jīng)驗(yàn)。對(duì)國(guó)內(nèi)的設(shè)備制造企業(yè)來說，很多企業(yè)具備了一定發(fā)展基礎(chǔ)和資金實(shí)力，已經(jīng)跨過單純依靠資金支持的、少量的原始積累的階段，資金的支持已經(jīng)變得不那么重要，設(shè)備研發(fā)資金的投入將轉(zhuǎn)向以企業(yè)自主投入為主。企業(yè)現(xiàn)在最缺的是支持應(yīng)用的政策。由于設(shè)備與工藝密不可分，而且不是所有企業(yè)都有能力建設(shè)大生產(chǎn)線，因此要把首臺(tái)使用的政策落到實(shí)處，把資金支持和首臺(tái)使用政策結(jié)合起來。

    對(duì)于48 所而言，我們一下步將圍繞現(xiàn)有光伏設(shè)備提高自動(dòng)化程度，建立智能的而不是粗放的太陽能電池生產(chǎn)線；今年將投入1.6 億元集中把MOCVD 設(shè)備開發(fā)出來并延伸出自己的LED 產(chǎn)業(yè)鏈和產(chǎn)業(yè)集群；IC 設(shè)備領(lǐng)域要圍繞離子注入機(jī)進(jìn)一步提高水平，3 年之內(nèi)將投建自己的集成電路生產(chǎn)線。中國(guó)電科四十五所所長(zhǎng)郭永興設(shè)備研發(fā)要與工藝緊密結(jié)合“十二五”我國(guó)應(yīng)重點(diǎn)發(fā)展具有電子信息技術(shù)制高點(diǎn)的極大規(guī)模集成電路制造關(guān)鍵設(shè)備(包括芯片制造設(shè)備和封裝設(shè)備)，積極發(fā)展太陽能光伏裝備、LED 制造設(shè)備和LCD 制造設(shè)備，有選擇地發(fā)展與物聯(lián)網(wǎng)緊密相關(guān)的MEMS 制造設(shè)備和高鐵需要的IGBT 制造設(shè)備。在極大規(guī)模集成電路制造關(guān)鍵設(shè)備方面，我認(rèn)為還應(yīng)重點(diǎn)發(fā)展能夠帶動(dòng)其他產(chǎn)業(yè)技術(shù)升級(jí)的關(guān)鍵設(shè)備以及先進(jìn)封裝的關(guān)鍵設(shè)備；在太陽能光伏設(shè)備方面，應(yīng)重點(diǎn)發(fā)展現(xiàn)在還制約整線配套能力的全自動(dòng)絲網(wǎng)印刷系統(tǒng)、平板式PECVD、大尺寸多線切割機(jī)和多晶全自動(dòng)制絨設(shè)備等；在LED制造設(shè)備方面，應(yīng)重點(diǎn)發(fā)展材料加工設(shè)備、MOCVD 以及關(guān)鍵封裝設(shè)備等；在LCD 制造設(shè)備方面，應(yīng)重點(diǎn)發(fā)展光刻機(jī)和ODF 灌注機(jī)等。要發(fā)展我國(guó)的半導(dǎo)體設(shè)備，必須從技術(shù)上取得突破，打破長(zhǎng)期以來的跟隨模式，走跨越式發(fā)展的道路。我認(rèn)為技術(shù)突破口就在于：一是設(shè)備研發(fā)要與工藝開發(fā)緊密結(jié)合，建立利益相關(guān)的產(chǎn)學(xué)研聯(lián)盟；二是開放合作，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈的良性互動(dòng)。

    中國(guó)電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)金存忠擴(kuò)大內(nèi)需是有效措施“十二五”時(shí)期，我國(guó)應(yīng)該重點(diǎn)發(fā)展以下設(shè)備：1.集成電路生產(chǎn)設(shè)備。8 英寸90nm 集成電路可以交鑰匙的生產(chǎn)線設(shè)備；12 英寸65nm 集成電路關(guān)鍵設(shè)備的產(chǎn)業(yè)化；8 英寸半導(dǎo)體級(jí)單晶生長(zhǎng)、切割、磨片、拋光設(shè)備產(chǎn)業(yè)化，12 英寸半導(dǎo)體級(jí)單晶生長(zhǎng)設(shè)備。2.太陽能電池芯片生產(chǎn)設(shè)備。8～12 英寸太陽能級(jí)多晶硅、單晶硅的生長(zhǎng)、切割、加工設(shè)備產(chǎn)業(yè)化；全自動(dòng)晶硅太陽能電池片生產(chǎn)線設(shè)備；銅銦硒鎵薄膜太陽能生產(chǎn)設(shè)備。3.高亮度LED 生產(chǎn)設(shè)備。芯片襯底單晶生長(zhǎng)、切割、磨片、拋光設(shè)備；芯片生產(chǎn)線設(shè)備和后封裝設(shè)備。4.新型元件生產(chǎn)設(shè)備。高性能稀土永磁元件生產(chǎn)設(shè)備；高儲(chǔ)能鋰離子電池生產(chǎn)設(shè)備；金屬化超薄膜電力電容器生產(chǎn)設(shè)備；超小型片式元件生產(chǎn)設(shè)備；高密度印制電路板生產(chǎn)設(shè)備。5.表面貼裝設(shè)備。高精密鋼網(wǎng)自動(dòng)印刷機(jī)；高速、多功能自動(dòng)貼片機(jī)；無鉛再流焊機(jī)；高精度光學(xué)檢測(cè)設(shè)備。“十二五”期間我國(guó)電子專用設(shè)備的市場(chǎng)主要在國(guó)內(nèi)，所以在當(dāng)前經(jīng)濟(jì)形勢(shì)下，擴(kuò)大內(nèi)需是拉動(dòng)我國(guó)電子專用設(shè)備產(chǎn)業(yè)最有效的措施。加強(qiáng)研發(fā)投入，加快高端人才培養(yǎng)和引進(jìn)，進(jìn)一步完善以企業(yè)為主體的創(chuàng)新體系，大力提高自主創(chuàng)新能力。設(shè)備制造企業(yè)要加快建立產(chǎn)品生產(chǎn)試驗(yàn)線和實(shí)驗(yàn)室的建設(shè)，實(shí)現(xiàn)設(shè)備制造企業(yè)在提供設(shè)備的同時(shí)可以提供產(chǎn)品的先進(jìn)制造工藝。