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LED光源的結溫測量方法摘要：分別采用紅外熱像儀、管腳溫度法和Ansys模擬計算法分析測量LED筒燈的結溫。結果表明：管腳測量法能夠通過測量管腳的溫度，準確地推測出LED芯片的結溫。由于這種方法具有非破壞性、精確性、簡易性和非接觸性，因此可廣泛應用于LED結溫的測量。測量誤差主要取決于封裝熱阻的誤差，而封裝熱阻是LED燈珠的固有屬性，不隨著外界溫度和散熱能力的改變而改變，因此管腳測量法具有通用性。關鍵詞：LED筒燈；結溫；熱阻；紅外熱像LED燈具工作時的結溫過高是導致其失效的最主要的原因0】。因此LED燈具工作結溫的測量就成為評估LED優劣的主要標志。常見的LED結溫湞0量方法有多種，主要有：紅外熱相法[3】、光譜法『4】、端電壓參數法、藍白、法【和管腳溫度、法I。等。至今還沒有形成標準。紅外熱成像法測量LED結溫的優點是簡單方便，缺點是要求被測的LED是裸露的或開封的，且測試儀器昂貴。光譜法是利用LED結溫升高時，LED的主波長會向長波長漂移的原理來測量LED結溫的，其實用性和準確性還有待評估。端電壓參數法是目前最常用的LED結溫測量方法。其原理是根據結溫與LED兩端正向電壓成正比關系的特性，通過測量正向電壓值而測出LED結溫。首先要確定大功率LED在較小電流下(一般取10mA)端電壓與溫度的對應關系，然后使LED處于正常工作狀態，每隔一定的時間，斷開電源，給LED一個測試電流脈沖，測出此時結溫下的LED兩端正向工作電壓，再根據電壓與溫度的對應關系，測出被~I]LED的結溫。端電壓參數法的特點是測試設備簡單、具有非破壞性、測試精度高和瞬態響應好。然而由于結溫是在小電流狀態下測量的，往往在實際工程中不能及時了解系統中正在運行的LED的實際結溫。管腳溫度法是利用LED器件的熱輸運性質，通過測量管腳溫度和芯片耗散的熱功率，以及熱阻系數來確定LED結溫。管腳溫度可以準確采用紅外熱像儀來獲得，只要知道LED的封裝結構就可以準確計算出被測LED的結溫。管腳溫度法的優點是可以通過其他的方法準確獲得管腳的溫度分布和芯片的耗散功率，結溫測試的精度也比較高.同樣具有非破壞性，不僅適合大功率LED的測址，也適合小功率LED芯片、AC和HVLED芯片等各種芯片制造的成.話燈的LED結溫測獄。本文以一款筒燈為例.介紹采用管腳溫度測員LED結溫的方法，并通過ANSYS仿真模擬，以驗證該方法的可行性。
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